Entretien des systèmes SAP Ariba et Fieldglass

Toutes les plateformes SAP seront hors service pour entretien planifié aux heures indiquées ci-dessous. Nous nous excusons pour tout inconvénient.

  • SAP Ariba le vendredi 28 juin de 14h00 à 30 juin 0100h (heure de l'Est)
  • SAP Fieldglass le vendredi, 28 juin de 23h00 à 29 juin 2100 (heure de l’Est)

ENTECH INSTRUMENTS, INC (K8A21-160441/001/PV~000)

Numéro du contrat K8A21-160441/001/PV

Date de l’attribution du contrat

Date d'expiration

Valeur du contrat 36,834.00 CAD


    Détails du contrat

    Ce contrat a été attribué à :

    Entech Instruments, Inc.
    Adresse de l’entreprise
    2207 Agate Court
    Simi Valley, California, 93065
    United States
    Nom normalisé
    Entech Instruments, Inc.
    Nom commercial
    ENTECH INSTRUMENTS, INC
    Méthode d'approvisionnement
    Non concurrentielle
    Nombre d’employés
    50 à 99 employés
    Langue(s)
    Anglais
    ,
    Français

    Durée du contrat

    Voir la description ci-dessus pour voir tous les détails.

    Produit – NIBS

    • N6630 - Instruments d'analyse chimique

    Accords commerciaux

    • Accord de libre-échange Canada-Chili (ALECC)
    • Accord de libre-échange Canada-Colombie
    • Accord de libre-échange Canada-Pérou (ALECP)
    • d'autres accords commerciaux non répertoriés ici peuvent s'appliquer
    • Accord de libre-échange nord-américain (ALENA)
    • Accord de libre-échange Canada-Panama

    Raison pour l'appel d'offres limité

    Un(e) agent(e) de négociation des contrats peut recourir à un appel d'offres limité pour des raisons précises énoncées dans les accords commerciaux applicables. La raison de ce contrat est décrite ci-dessous:

    • Livraisons supplémentaires
    Coordonnées

    Organisation contractante

    Organisation
    Travaux publics et Services gouvernementaux Canada

    Organisation(s) d'achat

    Organisation
    Environnement Canada
    Adresse
    AIR QUALITY RESEARCH
    335 RIVER RD
    OTTAWA, Ontario, K1A0H3
    Canada
    Bureau
    SCIENCES&TECHNOLOGIE
    Date de modification: